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SAT 510等離子刻蝕PX 0
SAT 620等離子灰化PX 0
RIE-10NR日本SAMCO RIE等離子蝕刻設(shè)備PX 3217
VPC-500F8普樂斯半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī)PX 0
離子污染度測(cè)試儀系統(tǒng)PX 2033
離子污染度測(cè)試系統(tǒng)PX 2033
離子污染度測(cè)試儀PX 2033
ICP-5000型全自動(dòng)電感耦合等離子體刻蝕機(jī)PX 2033
全自動(dòng)電感耦合等離子體刻蝕機(jī)(ICP-500)PX 2033
ICP-2B型標(biāo)準(zhǔn)電感耦合等離子體刻蝕機(jī)PX 2033
感應(yīng)耦合等離子體刻蝕機(jī)-武漢賽斯特PX 2033
固態(tài)微波遠(yuǎn)程等離子體源|半導(dǎo)體清洗|刻蝕PX 0
PECVD/ICP Etcher等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相淀積系統(tǒng)PX 0
P-10臺(tái)式等離子蝕刻臺(tái)式等離子蝕刻系統(tǒng)PX 0
ICP刻蝕——感應(yīng)耦合等離子體刻蝕PX 0
薄膜生長設(shè)備
工藝測(cè)量和檢測(cè)設(shè)備
集成電路測(cè)試與分選設(shè)備
光刻及涂膠顯影設(shè)備
熱工藝設(shè)備/熱處理設(shè)備
硅片制備/晶體生長設(shè)備
掩模版和中間掩模版制造設(shè)備
離子注入設(shè)備
干法工藝設(shè)備
濕法工藝設(shè)備
組裝與封裝設(shè)備
其它半導(dǎo)體行業(yè)儀器設(shè)備
Plasmionique微波等離子MWPlasma MWPECVD
TASLimage固體徑跡蝕刻測(cè)量系統(tǒng)
科研型等離子體干法刻蝕(ICP/CCP)系統(tǒng)
森泰克刻蝕機(jī)Etchlab 200
森泰克感應(yīng)耦合等離子刻蝕機(jī)SI 500
等離子刻蝕集群系統(tǒng)
RIE等離子刻蝕系統(tǒng)
等離子刻蝕系統(tǒng)RIE
等離子體刻蝕機(jī)
大氣常壓等離子處理機(jī)器
日本SAMCO RIE等離子蝕刻設(shè)備
上海衡平儀器儀表有限公司
賽默飛色譜及質(zhì)譜
上海平軒科學(xué)儀器有限公司
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