Turing L384 非制冷紅外機芯組件(測溫) 參考價:面議
Turing L384 非制冷紅外機芯組件(測溫)技術進一步突破,重新定義紅外OEM模組行業(yè)重量、尺寸、功耗(SWaP)新標準,是緊湊平臺設計的不二的之選。滿足...Turing L384 非制冷紅外機芯組件(成像) 參考價:面議
Turing L384 非制冷紅外機芯組件(成像)技術進一步突破,重新定義紅外OEM模組行業(yè)重量、尺寸、功耗(SWaP)新標準,是緊湊平臺設計的不二的之選。滿足...Turing C256 非制冷紅外機芯組件 參考價:面議
Turing C256 非制冷紅外機芯組件采用優(yōu)良256×192晶圓探測器,模組尺寸小、重量輕、功耗低,滿足SWaP³設計需求;分體式裝配更...