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目前拋光材料主要由美、日企業(yè)壟斷。美國的Cabot、日本的日立和富士美三家公司拋光液全球市占率達一半以上。而在全球拋光墊市場上，陶氏市占率接近80%。作為重要輔材，拋光材料已經(jīng)成為我國半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控必須攻克的一環(huán)。
       在此背景下，將于2025年4月16日在河南鄭州舉辦2025研磨拋光材料技術(shù)大會，大會將匯聚國內(nèi)行業(yè)專家、學者、技術(shù)人員、企業(yè)界代表圍繞研磨拋光材料與技術(shù)、研磨拋光裝備及應用展開演講交流。

儒亞科技（北京）有限公司將在會上展示CPS高精度納米粒度分析儀，Eyetech激光粒度粒形分析儀和PD-10型干粉粉末樣品分散儀。主要應用在金剛石，氮化硼等各種磨料，超硬微粉，陶瓷。藍寶石玻璃拋光液等。

我司作為特邀公司參加此盛會，歡迎各界領導蒞臨指導。