光電流成像是一種用于表征材料或器件的光電特性的成像技術(shù)。該技術(shù)通過在器件或材料表面照射光源，并測(cè)量其產(chǎn)生的電流信號(hào)，來獲得材料或器件的空間分布信息。
主要原理：
光電流成像的原理是利用光子在材料或器件中的吸收和電子的漂移擴(kuò)散，產(chǎn)生電流信號(hào)。測(cè)試時(shí)，通過在器件或材料表面照射激光束或其他光源，產(chǎn)生光電效應(yīng)，并測(cè)量器件或材料表面的電流分布，從而獲得其空間分布信息。根據(jù)電流分布的大小和特征，可以分析器件或材料的光電性能和特性參數(shù)。
主要應(yīng)用：
(1)半導(dǎo)體器件測(cè)試：光電流成像主要應(yīng)用于半導(dǎo)體器件的測(cè)試和分析，如光電二極管、太陽(yáng)能電池等。
(2)光電器件測(cè)試：該技術(shù)還可以用于光電器件的測(cè)試和分析，如光電轉(zhuǎn)換器、光電放大器等。
(3)材料研究：光電流成像還可以應(yīng)用于材料的研究，如光敏材料、半導(dǎo)體材料等的光電性能測(cè)試。
(4)生物醫(yī)學(xué)研究：該技術(shù)還可以應(yīng)用于生物醫(yī)學(xué)研究，如細(xì)胞、組織等的光電特性分析。
光電流成像
主要優(yōu)勢(shì)：
(1)高分辨率：光電流成像具有高分辨率的優(yōu)勢(shì)，可以實(shí)現(xiàn)微米級(jí)別的空間分辨率。
(2)非接觸式：該技術(shù)采用非接觸式成像方式，可以避免物理接觸對(duì)材料或器件的損傷和變形。
(3)無污染：光電流成像無需使用化學(xué)藥品和液體，不會(huì)產(chǎn)生二次污染。
S-LBIC顯微光電成像系統(tǒng)簡(jiǎn)介
• 寬光譜范圍(200~14000nm可選)，適用面廣
• 調(diào)制法測(cè)量技術(shù)，提升測(cè)量結(jié)果信噪比
• 開機(jī)即用的Turnkey系統(tǒng)設(shè)計(jì)，維護(hù)簡(jiǎn)單
• 監(jiān)視光路，方便樣品定位
• 全反射光路設(shè)計(jì)，優(yōu)化光斑質(zhì)量
• 高穩(wěn)定性光源，降低背景噪聲影響
• 標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量軟件，數(shù)據(jù)導(dǎo)出格式支持第三方軟件
顯微光電成像系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域：
• 二維材料，太陽(yáng)能電池，納米光子學(xué)，光電器件，PN結(jié)器件…
特點(diǎn)：
• 微米級(jí)空間分辨率
• 連續(xù)/脈沖激光可選
• 波長(zhǎng)連續(xù)可調(diào)的超連續(xù)譜光源可選
• nA、pA、fA不同精度的源表可選
• 可以測(cè)量不同偏壓下的光電流圖像/光譜響應(yīng)度
S-LBIC顯微光電流成像系統(tǒng)
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