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安賽斯多用途高分辨工業(yè)CT系統(tǒng)FF35 CT 非常適合檢查您的中小型產品：電子元件如SMD，導體封裝，材料探針（如金屬，塑料，CFRP），系統(tǒng)，MEMS，MOE...

名稱：德國微焦點X射線檢測系統(tǒng)Cougar EVO系列型號： Cougar EVO系列產地：德國應用：主要用于檢測電子線路板，半導體產品、微電子元件及電路板焊接...

安賽斯微焦點X射線成像系統(tǒng)Cheetah EVO 亮點：?可靠、快速和可重復的手動和自動檢測?基于VoidInspect的自動氣泡計算?易于使用的動態(tài)增強過濾功...

三維云紋干涉儀：該設備用于測量試件在機械或熱載荷作用下的三維熱機械變形場（面內的U,V場和離面的W場）。在電子封裝領域，該設備是重要的失效分析手段。

PocketAE-PowerTM（PAP）為基于30年的超聲儀器研發(fā)、生產經驗及多年的與美國EPRI及美國多家電力公司合作研究、應用成果上開發(fā)的，具有自創(chuàng)知識產...

Express8是公司新研發(fā)的基于PCI-Express總線的聲發(fā)射采集卡。采用全新的Express總線技術，遠高于PCI、VMI及USB總線處理速度。

FF65 CL 高分辨三維X射線檢測系統(tǒng)用于對三維集成電路、微機電系統(tǒng)和傳感器中最小和苛刻的功能進行自動分析。

SAMOS聲發(fā)射系統(tǒng)是第三代全數字化系統(tǒng)，其核心是并行處理PCI總線的聲發(fā)射功能卡-PCI-8板，在一塊板上具有8個通道的實時聲發(fā)射特征提取、波形采集及處理的能...

FF70 CL 高分辨率X射線三維檢測系統(tǒng)適用于全自動分析最小缺陷的高分辨率二維和三維X射線系統(tǒng)。

V-700E超聲波探傷儀應用：晶圓面處分層缺陷；錫球、晶圓、或填膠中的開裂；晶圓的傾斜；各種可能之孔洞（晶圓接合面、錫球、填膠…等）

PCI-2聲發(fā)射系統(tǒng)是新研制的適用于大學等聲發(fā)射研究的高性能/低價位聲發(fā)射采集卡（系統(tǒng)）

應用：材料測厚、焊縫檢測、TOFD成像、管道內腐蝕檢測、儲罐內腐蝕檢測、A-UT焊縫檢測

中小型水浸式超聲C掃描系統(tǒng)，是新一代數字化、模塊化、計算機插卡式的超聲探傷及A/B/C掃描成像系統(tǒng)。具有高速、高精度、高清晰圖像分辨率及大頻寬等特性。主要用于高...

水浸超聲C掃描系統(tǒng)，是新一代數字化、模塊化、計算機插卡式的超聲探傷及A/B/C掃描成像系統(tǒng)。具有高速、高精度、高清晰圖像分辨率及大頻寬等特性。主要用于高分子材料...

名稱：德國超聲波掃描顯微鏡型號：V-400E 產地：德國應用：晶圓面處分層缺陷；錫球、晶圓、或填膠中的開裂；晶圓的傾斜；各種可能之孔洞（晶圓接合面、錫球、填膠…...

名稱：德國超聲波掃描顯微鏡型號：V-700E 產地：德國應用：晶圓面處分層缺陷；錫球、晶圓、或填膠中的開裂；晶圓的傾斜；各種可能之孔洞（晶圓接合面、錫球、填膠…...

名稱: 德國X射線及工業(yè)CT系統(tǒng)Y. CT Precision型號：Y. CT Precision產地：德國應用： Y. CT Precision是一款適用于中...

名稱: 高分辨率微焦點CT系統(tǒng) FF35 CT型號：FF35CT產地：德國應用：FF35CT是一款緊湊型高分辨率計算機斷層掃描系統(tǒng)，非常適合檢查您的中小型產品：...

名稱：德國超聲波掃描顯微鏡型號：V-1000E產地：德國應用：晶圓面處分層缺陷；錫球、晶圓、或填膠中的開裂；晶圓的傾斜；各種可能之孔洞（晶圓接合面、錫球、填膠…...