聚合物薄膜厚度方向熱電性能評(píng)價(jià)系統(tǒng)-ZEM-d概述：

   日本ADVANCE RIKO公司塞貝克系數(shù)與電阻測(cè)量系統(tǒng)ZEM系列銷售量超過(guò)300臺(tái)，廣獲科研及工業(yè)用戶的贊譽(yù)，成為熱電材料域應(yīng)用廣泛的測(cè)試設(shè)備。2019年，在此前的成功基礎(chǔ)上，ADVANCE RIKO公司推出了門(mén)用于評(píng)價(jià)聚合物厚度方向上熱電性能的全新設(shè)備ZEM-d。

   與之前ZEM系列產(chǎn)品（ZEM-3/ZEM-5）不同，新型號(hào)ZEM-d主要測(cè)量聚合物薄膜厚度方向上的塞貝克系數(shù)和電阻率，可以測(cè)量的樣品薄為10μm。此外，ZEM-d與采用激光閃光法測(cè)量薄膜的熱擴(kuò)散率/導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)量方向致，其測(cè)量結(jié)果可廣泛應(yīng)用于薄膜熱電材料的性能評(píng)價(jià)。

ZEM-d測(cè)量原理

電阻率測(cè)量原理

聚合物薄膜厚度方向熱電性能評(píng)價(jià)系統(tǒng)塞貝克系數(shù)測(cè)量原理

ZEM-d技術(shù)參數(shù)

測(cè)量參數(shù)        塞貝克系數(shù)，電阻率

溫度范圍        可達(dá)200℃（樣品表面）

樣品尺寸        截面：Φ20mm（Max），長(zhǎng)度：0.01-20mm

測(cè)量氛圍        空氣或惰性氣體

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