bruker新款臺式探針式輪廓儀Dektak Pro介紹

2024年 9 月 10 日 —— bruker公司宣布推出 Dektak ProTM 探針式輪廓儀，Dektak® 產(chǎn)品線中的下一代輪廓儀。新的臺式系統(tǒng)融合了超過 55年的創(chuàng)新成果，為半導體應(yīng)用提供了高達200 毫米的全尺寸樣品測量區(qū)域，并通過改善用戶體驗和測量精度縮短了獲得結(jié)果的時間。

Dektak Pro 的進步鞏固了該品牌作為探針式輪廓儀的地位，使其能夠滿足眾多工業(yè)和研究市場當前和未來的研發(fā)、工藝開發(fā)以及QA/QC 需求。

“我們與 Dektak 工具有著悠久的歷史。它們一直為我們的 MEMS 晶圓廠提供自動化和可靠的臺階輪廓測量，我們對此深信不疑，” 泰國微電子中心（TMEC）晶圓廠經(jīng)理 Nithi Atthi 博士說，“新系統(tǒng)的技術(shù)進步有望提供更多的測量能力，以滿足我們對 MEMS 計量要求日益嚴格的高深寬比微結(jié)構(gòu)。”

“Dektak 這個名字已經(jīng)成為探針式輪廓測量的代名詞，這是有充分理由的。每年都有數(shù)百臺 Dektak 系統(tǒng)在全球安裝，證明了業(yè)界對這項技術(shù)的持久需求?！?布魯克摩擦學、探針和光學計量業(yè)務(wù)高級總監(jiān)兼總經(jīng)理 Samuel Lesko 補充道，“通過 Dektak Pro，我們在測量能力和操作簡便性方面邁出了下一步，同時保持了 Dektak價值和可靠性，我非常期待看到我們的客戶在未來幾年中使用該系統(tǒng)的多種方式?！?/span>

關(guān)于 Dektak Pro

Dektak 探針式輪廓儀廣泛應(yīng)用于微電子、半導體、顯示、太陽能、醫(yī)療和材料科學市場，是全球數(shù)百個生產(chǎn)、研究和故障分析中心的精密計量儀器。Dektak 系統(tǒng)用于二維輪廓測量和三維表面輪廓分析應(yīng)用，可測量應(yīng)力、納米薄膜厚度和臺階高度，重復性優(yōu)于 4 埃。新型 Dektak Pro 引入了臺階高度和應(yīng)力測量升級，擴大了其應(yīng)用范圍。簡化的自動臺階檢測程序只需要更少的用戶定義參數(shù)，以進行簡潔分析，減少用戶操作引起的變化。二維應(yīng)力測量分析現(xiàn)在比以往任何時候都更可定制，允許用戶定義區(qū)域并通過參數(shù)調(diào)整提高精度。新的自動定心和晶圓面成像功能還使晶圓翹曲的快速表征和三維應(yīng)力分析成為可能。