無鉛熱風拆焊臺

產品特點：  

1.拆除芯片只需10S。  

2.具有密碼保護功能，保護設置參數(shù)不被擅自修改。  

3.良好的拆焊成功率和拆焊速度。整個流程分6個溫區(qū)，可根據芯片的工藝要求設置各程序段的工藝參數(shù)。使拆焊作業(yè)實現(xiàn)標準化。  

4.具有10個程序通道，可以分別設置不同的流程參數(shù)，以對應不同的拆焊條件。  

5.帶有真空吸筆，使用方便。  

6.采用大屏幕LCD顯示，可顯示溫度、風量、工作時間等信息。  

7.數(shù)字式溫度校準，簡單方便。  

8.腳踏開關或按鍵控制拆焊臺工作或休眠，簡單方便。  

9.溫控，通過閉環(huán)溫度控制，使溫度穩(wěn)定度達到±2℃。  

10.具有自動冷卻及休眠功能，節(jié)省能源，同時保護發(fā)熱體。  

11.可以設置工作時間，范圍為1-999S。“---”時為連續(xù)工作狀態(tài)。  

產品規(guī)格：

注：可根據實際需求訂制風咀。

性能測試：

注：此圖為拆焊BGA時，BGA錫球溫度變化曲線。

注：出風量的改變，對溫度毫無影響。