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激光使切割金屬和其他材料的速度比典型的鎵FIB（Ga-FIB）快數千倍。飛秒激光脈沖的超短持續(xù)時間幾乎不引入任何偽像，并且與傳統(tǒng)技術相比，具有更高的定點精度。在大多數情況下，飛秒激光銑削的表面足夠清潔，可以直接進行SEM成像，并且質量對于表面敏感的EBSD面分布技術通常足夠了。當需要進一步改善表面質量時，可以使用簡短的PFIB拋光程序來揭示超細特征。
 

飛秒激光器集成在樣品艙內。所有三個光束（SEM，FIB和激光）都有單個重合點，可在它們之間進行快速切換，并實現準確且可重復的切割定位。這樣的設計允許全自動序列斷層掃描來獲取3D數據集。它還可以在同一真空樣品艙中通過fs激光處理和高分辨率SEM成像輕松快速地表征空氣敏感樣品（例如電池），無需樣品轉移。
 

使用Helios 5 Laser PFIB，研究人員可以在幾分鐘之內分析一度無法進入的樣品區(qū)域，從而使他們能夠快速表征微觀結構并查明失效的根本原因，從而進一步改善材料性能。此外，他們可以設置大容量分析，以在夜間自動完成，從而節(jié)省了儀器時間來完成其他任務，例如高級樣品制備或原位實驗。
 

除了金屬，他新的激光PFIB使學術和工業(yè)用戶能夠快速表征各種材料，包括電池、玻璃、陶瓷、油漆涂料、聚合物、生物材料等。它還可用于快速、高質量地處理具有挑戰(zhàn)性的樣品，如非導電、空氣敏感和電子離子束敏感材料。
 

Helios 5 Laser PFIB 可配備能譜儀（EDS）和背散射電子衍射 （EBSD）探測器，可在毫米尺度上執(zhí)行 3D 元素和晶粒取向分析。結合顯微計算機斷層掃描（microCT）或透射電子顯微鏡（TEM）等其他技術，擴展了多尺度關聯分析工作流程的范圍，用于復雜材料的完整表征。