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噴涂膠機(jī)
在噴涂法中，噴嘴將要涂抹的溶液噴在晶圓上。經(jīng)過優(yōu)化后的晶圓上方噴嘴移動路徑可以實現(xiàn)在襯底上均勻的涂層。噴涂所用的液體通常粘度極低，以確保形成細(xì)小的液滴
型號： AS8 所在地：德國參考價：面議更新時間：2024/9/6 15:03:11 對比

噴涂膠機(jī)涂膠顯影
有掩膜光刻機(jī)
1.手動、半自動、全自動有掩膜光刻機(jī)2.高分辨率掩模對準(zhǔn)光刻，特征尺寸優(yōu)于0.5微米3.基片尺寸可滿足4、6、8、12英寸4.經(jīng)過特殊設(shè)計，方便處理各種非標(biāo)準(zhǔn)基...
型號： MA12 所在地：深圳市參考價：面議更新時間：2024/9/6 14:10:06 對比

半導(dǎo)體薄膜生長化學(xué)氣相沉積設(shè)備氣相沉積鍍膜機(jī)氣相沉積
臨時鍵合機(jī)
XBS300臨時膠合劑適用于大批量生產(chǎn)的通用型臨時鍵合機(jī)SUSS MicroTec的XBS300臨時鍵合平臺是新一代用于大批量生產(chǎn)的臨時鍵合機(jī)解決方案。200/...
型號： XBS300 所在地：國外參考價：面議更新時間：2024/9/6 11:08:34 對比

XBS300臨時膠合劑臨時膠合劑
BA Gen4 鍵合機(jī)
BA Gen4 鍵合機(jī)在鍵合過程中精確對準(zhǔn)，鍵合對準(zhǔn)器 BA Gen4 Series 是專為手動對準(zhǔn)并鍵合兩個 200 毫米以下晶圓而設(shè)計的。選配掩模對準(zhǔn)器工具...
型號： BA Gen4 S... 所在地：國外參考價：面議更新時間：2024/9/6 10:59:58 對比

BA Gen4系列鍵合對準(zhǔn)機(jī)鍵合對準(zhǔn)機(jī)SUSS BA Gen4 Series
解鍵合機(jī)
LD12 解鍵合機(jī)模塊進(jìn)一步補(bǔ)充了 SUSS MicroTec 公司基于激光的晶片處理產(chǎn)品組合。其基本原理是使用高能量密度和低脈沖持續(xù)時間的準(zhǔn)分子Ji Guan...
型號： LD12 所在地：國外參考價：面議更新時間：2024/9/6 10:55:37 對比

LD12 SUSS 解鍵合機(jī)
投影掃描光刻機(jī)
SUSS MicroTec公司推出了其下一代投影掃描光刻機(jī)‐DSC300投影掃描光刻機(jī)。這種專有的掃描光刻平臺擁有三位數(shù)的產(chǎn)能，并達(dá)到解析度（ 2 μm）的分辨...
型號： DSC300 所在地：國外參考價：面議更新時間：2024/9/6 9:53:56 對比

光刻機(jī)SUSS
清洗設(shè)備
SUSS MicroTecs ASx 系列為加工掩模和 250 nm 至 90 nm 技術(shù)節(jié)點提供了優(yōu)良的烘烤、顯影和清潔方法。其可靠性、穩(wěn)定性和高性能使平臺能...
型號： ASx 系列所在地：國外參考價：面議更新時間：2024/9/6 9:37:45 對比

SUSS 清洗設(shè)備研磨
晶圓貼片機(jī)
SB6/8 Gen2 晶圓貼片機(jī)晶圓鍵合工藝的萬能設(shè)備SUSS MicroTec 公司的 SB6/8e 提供一種適合各種鍵合工藝的半自動平臺。SB6/8e 可以...
型號： SB6/8 Gen... 所在地：國外參考價：面議更新時間：2024/9/5 17:40:49 對比

晶圓貼片機(jī)SB6/8 Gen2 晶圓貼片機(jī)
掩膜版清洗系統(tǒng)
掩模的完整性對高標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝的成功起主要作用。MaskTrack Pro 掩膜清洗處理系統(tǒng)滿足下一代光刻節(jié)點在掩模清洗、烘烤和顯影工藝方面的所有標(biāo)準(zhǔn)。它是應(yīng)對 ...
型號： MaskTrack... 所在地：國外參考價：面議更新時間：2024/9/5 11:39:14 對比

SUSS 掩膜版清洗
晶圓貼片機(jī)
通用的XBS200平臺可以對尺寸最大為200毫米的晶圓進(jìn)行對準(zhǔn)的晶圓鍵合。它的多功能性和模塊化設(shè)計為所有的鍵合任務(wù)提供了最大的工藝靈活性。一種新穎的對準(zhǔn)晶圓傳輸...
型號： XBS200 所在地：國外參考價：面議更新時間：2024/9/5 11:11:52 對比

SUCC 晶圓貼片
通用晶圓鍵合平臺
通用晶圓鍵合平臺設(shè)計用于（混合）熱鍵合對準(zhǔn)的200mm和300mm晶圓。其高度模塊化的設(shè)計便于客戶以低擁有成本來實現(xiàn)極大的配置靈活性。提供多種配置，可滿足研...
型號： XBS300 所在地：國外參考價：面議更新時間：2024/9/5 10:55:41 對比

晶圓鍵合 SUSS XBS300
晶圓鍵合機(jī)
新型的 XBC300 Gen2 D2W/W2W晶圓鍵合機(jī) 是將所有現(xiàn)有混合鍵合工藝集成到單一設(shè)備中的平臺： W2W、集體 D2W 和順序 D2W。這是蘇斯微技術(shù)...
型號： XBC300 Ge... 所在地：國外參考價：面議更新時間：2024/9/5 9:42:26 對比

SUSS 晶圓鍵合
測量系統(tǒng)
DSM8/200 Gen2測量系統(tǒng)用于研發(fā)和大量產(chǎn)的對準(zhǔn)測量SUSS DSM為廣泛的應(yīng)用和基板提供從正面到反面的測量。測量結(jié)果詳細(xì)列出了了偏移矢量的各個分量：平...
型號： DSM8/200 ... 所在地：國外參考價：面議更新時間：2024/9/5 9:38:20 對比

測量系統(tǒng)SUSS
掩模對準(zhǔn)光刻機(jī)
掩模對準(zhǔn)光刻機(jī)是用于 300 mm 和 200 mm 晶圓的高度自動化掩模對準(zhǔn)平臺。SUSS MicroTec 的 MA300 Gen3 是一款高度自動化的掩模...
型號： MA300 Gen... 所在地：國外參考價：面議更新時間：2024/9/5 9:31:21 對比

掩膜對準(zhǔn)光刻半導(dǎo)體前道工藝
鍵合對準(zhǔn)機(jī)
鍵合對準(zhǔn)機(jī)BA Gen4 是專為手動對準(zhǔn)并鍵合兩個 200 毫米以下晶圓而設(shè)計的。選配掩模對準(zhǔn)器工具后還可使用各種功能。BA Gen4 Series 用于先進(jìn)封...
型號： BA Gen4 所在地：深圳市參考價：面議更新時間：2024/9/5 9:25:43 對比

晶圓鍵合
掩膜自動處理系統(tǒng)
掩模的完整性對高標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝的成功起主要作用。MaskTrack Pro 掩膜自動處理系統(tǒng)滿足下一代光刻節(jié)點在掩模清洗、烘烤和顯影工藝方面的所有標(biāo)準(zhǔn)。它是應(yīng)對 ...
型號： MaskTrack... 所在地：深圳市參考價：面議更新時間：2024/9/5 9:14:28 對比

掩模清洗烘烤顯影
掩模對準(zhǔn)光刻機(jī)
MA200 3代掩模對準(zhǔn)光刻機(jī)專為大批量生產(chǎn)而設(shè)計，適用于200毫米以下晶圓和方形襯底的自動化加工。本系統(tǒng)集全場光刻技術(shù)與多種創(chuàng)新功能于一身。使其成為眾多應(yīng)用的...
型號： MA200 Gen... 所在地：深圳市參考價：面議更新時間：2024/8/27 9:37:26 對比

半導(dǎo)體光刻有掩膜
掩模對準(zhǔn)光刻機(jī)
SUSS MicroTec為熱門化合物半導(dǎo)體工藝專門設(shè)計了一款新型光刻平臺：MA100/150e Gen2掩模對準(zhǔn)光刻機(jī)?；衔锇雽?dǎo)體工藝，是指諸如高亮發(fā)光二極...
型號： MA100/150... 所在地：國外參考價：面議更新時間：2024/8/27 9:36:10 對比

半導(dǎo)體 SUSS 光刻
涂膠和顯影機(jī)
ACS200 Gen3 涂膠和顯影機(jī)是創(chuàng)新組件和經(jīng)過生產(chǎn)驗證的組件結(jié)合的成功結(jié)果。它具有多達(dá) 4 個濕法工藝模塊和最多 19 塊板的能力，非常適合大批量生產(chǎn) （...
型號： ACS200 Ge... 所在地：深圳市參考價：面議更新時間：2024/8/27 9:30:44 對比

涂膠顯影半導(dǎo)體前道工藝
涂膠與顯影機(jī)
ACS300 Gen3作為模塊化系統(tǒng)，是為滿足量產(chǎn)環(huán)境而專門設(shè)計的。它提供了復(fù)雜的涂膠、顯影和烘烤功能，可輕松地適應(yīng)各種工藝。其的工藝控制，有效地支持廣泛的使用...
型號： ACS300 Ge... 所在地：深圳市參考價：面議更新時間：2024/8/12 10:46:36 對比

涂膠顯影先進(jìn)封裝

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