固化反應是指在適當的溫度下環(huán)氧官能基與硬化劑作用產生鏈結反應。固化度是熱固性聚合物材料一個很重要的參數，固化反應一般都是放熱反應。放熱的多少與樹脂官能度的類型、參加反應的官能團的數量、固化劑的種類及其用量等有關.但是對于一個配方確定的樹脂體系，固化反應熱是一定的。

　　PCB油墨測試固化度可以使用差示掃描量熱儀DSC進行測試。差示掃描量熱儀是一種熱分析儀器，通過測量在程序控制溫度下試樣和參比物之間的功率差（以熱的形式）與溫度的關系，來研究材料的熱性質。DSC可以測定材料的固化反應溫度和熱效應，了解材料在加熱過程中的固化行為。

　　在PCB行業(yè)中，環(huán)氧體系的PCB固化程度可以通過DSC測試來評估。例如，行業(yè)內標準認為當ΔTg（玻璃化轉變溫度的變化量）大于5℃時，材料的固化程度不夠，需要提高固化程度；而當ΔTg小于5℃時，產品固化完成。此外，DSC差示掃描量熱儀測試精度靈敏，重復性好，可以很方便地進行固化度的測定。

　　差示掃描量熱儀是測試PCB油墨固化度的有效工具之一，它能夠提供關于材料固化行為的重要信息，幫助優(yōu)化生產工藝和提高產品質量。

　　一、DSC差示掃描量熱儀的工作原理　

　　熱通量DSC是一種熱交換量熱計。可以通過具有給定熱阻的特定熱傳導路徑，來測量樣品與其周圍環(huán)境間的熱交換。熱交換路徑包括: 磁盤式、炮塔式和氣缸式測量系統(tǒng)。其中，以磁盤式測量系統(tǒng)比較常用，熱交換借助支撐固體樣品的磁盤進行。該系統(tǒng)可以在較寬的溫度范圍內快速準確地進行DSC測量，DSC測量需要在特定的氣氛(如，氮氣、氧氣等)中進行。在具有盤式測量系統(tǒng)的DSC中，主熱對稱地通過盤后從爐流到位于圓盤狀上的樣品坩堝和參比坩堝。當樣品坩堝未加樣品時，流入樣品坩堝和參考坩堝的熱量相同，通常以電位差形式表示ΔT相對恒定不變。如果樣品發(fā)生任何相變，則穩(wěn)態(tài)平衡被打破，產生與兩種坩堝熱流速率差成正比的微分信號。

　　圖1 熱通量DSC的測量單元

　　二、DSC測試PCB的操作步驟

　　1、樣品準備：

　　取一定量的PCB樣品，確保樣品大小適合放置在DSC儀器的坩堝中。

　　2、測量儀器　

　　DZ-DSC300差示掃描量熱儀

　　儀器品牌：南京大展

　　3、儀器設置：

　　3.1、啟動DSC儀器并設定適當的測試參數，包括加熱速率（通常為10-20°C/min）和溫度范圍（例如25°C至280°C）。

　　3.2、確保參比物的準備與樣品一致，以避免數據誤差。

　　4、測試過程：　

　　將樣品放入DSC儀器的樣品槽中，啟動測試。DSC會通過溫度變化記錄樣品的吸熱或放熱反應，生成熱流曲線。

　　5、分析數據：

　　圖一 測量圖譜　

　　通過DSC曲線（圖一），可以觀察到在固化過程中油墨的轉變溫度（如玻璃化轉變溫度Tg）和熱流變化。固化度通常通過ΔTg（玻璃化轉變溫度變化）來判斷，ΔTg大于5°C時表示固化不全。

　　6、結果解釋　

　　通過分析樣品的DSC曲線，結合ΔTg變化，可以判斷PCB油墨的固化程度。固化度過低可能影響PCB板的電氣性能和可靠性。