邀請(qǐng)函｜CIPM2020，邀您共赴山城之約

時(shí)間：2020-10-23閱讀：761

?2020，注定是不平凡的一年。疫情讓全/球凝心聚力，同時(shí)也將醫(yī)藥與醫(yī)療器械行業(yè)推到了社會(huì)發(fā)展的風(fēng)口浪尖，帶來(lái)了全新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。作為行業(yè)*的“風(fēng)向標(biāo)”平臺(tái)，2020 CIPM全國(guó)制藥機(jī)械博覽會(huì)將依托行業(yè)頂/尖平臺(tái)資源力量，致敬英雄的行業(yè)，詮釋科技的力量。

關(guān)于CIPM制藥機(jī)械展

第59屆（2020年秋季）全國(guó)制藥機(jī)械暨中國(guó)制藥機(jī)械博覽會(huì)將于11月3日至5日在重慶博覽中心舉行。9大展館20展區(qū)，產(chǎn)業(yè)鏈全覆蓋，2020藥機(jī)展必將制藥行業(yè)全新未來(lái)。

作為領(lǐng)/先的測(cè)試、測(cè)量及檢測(cè)設(shè)備制造商，工業(yè)物理將盛裝出席此次CIPM藥機(jī)展，為您帶來(lái)直觀且全面的藥品包裝機(jī)械檢測(cè)方案。

時(shí)間：2020年11月3日-11月5日

地點(diǎn)：重慶市渝北區(qū)悅來(lái)大道66號(hào) · 重慶博覽中心

展位號(hào)：S3-16-1（三館）

解決方案搶先知

針對(duì)藥品包裝機(jī)械領(lǐng)域，工業(yè)物理提供包括包裝完整性、密封性、阻隔性、頂空氣體分析、溶解氧分析及包裝外觀檢測(cè)等全面的檢測(cè)方案。

此次展會(huì)，工業(yè)物理也將攜帶密封檢漏儀、透氧透濕分析儀、頂空氧/溶解氧分析儀、包裝測(cè)厚儀及摩擦系數(shù)儀，助您現(xiàn)場(chǎng)了解體驗(yàn)。相關(guān)解決方案，工業(yè)物理?yè)屜葞惶骄烤?mdash;—

透氧透濕檢測(cè)

藥品的包材都有一定的透氧透濕性能，國(guó)家對(duì)于藥包材的要求也在逐步提高。通過(guò)透氧透濕阻隔性檢測(cè)，能夠分析解決由于對(duì)氧氣、水蒸氣敏感而產(chǎn)生的氧化變質(zhì)、受潮發(fā)霉等質(zhì)量問(wèn)題。

針對(duì)藥品包裝阻隔性能檢測(cè)，此次CIPM藥機(jī)展，工業(yè)物理將攜 Systech Illinois 希仕代 7100 水蒸氣透過(guò)率分析儀出席。設(shè)備采用先/進(jìn)的傳感器技術(shù)，寬范圍的溫度及濕度條件更好的適應(yīng)研究需要。主要應(yīng)用于阻隔膜、PET瓶、西林瓶容器、密閉包裝袋等。此外，設(shè)備具備可拓展子機(jī)，多支持32個(gè)腔室。

頂空氣體檢測(cè)

頂空氧及溶解氧主要是指藥物中夾帶的氧氣及包裝內(nèi)部存在的氧氣，會(huì)與藥品產(chǎn)生反應(yīng)，導(dǎo)致水解、氧化、外消旋化、異構(gòu)化、聚合、晶型變化、微生物生長(zhǎng)、溶出變化等不良反應(yīng)。

針對(duì)頂空及溶解氧檢測(cè)，此次藥機(jī)展，工業(yè)物理將攜OxySense 5250i頂空及溶解氧分析儀、以及Systech Illinois 希仕代 GS系列微量頂空氣體分析儀出席，您可親臨現(xiàn)場(chǎng)，體驗(yàn)這兩款測(cè)試設(shè)備的精/準(zhǔn)與便捷。

密封檢漏測(cè)試

藥品包裝的泄漏會(huì)嚴(yán)重影響藥物的性能和可用性，尤其在物流環(huán)節(jié)更是重中之重。如果存在泄漏卻不被發(fā)現(xiàn)，會(huì)造成非常嚴(yán)重的醫(yī)療效果，不僅僅是氧的介入影響。

針對(duì)泄漏氧研究應(yīng)用，工業(yè)物理提供全面標(biāo)準(zhǔn)化和定制化的解決方案。應(yīng)用有爆破測(cè)試、蠕變測(cè)試、蠕變失敗測(cè)試、正壓檢漏測(cè)試、負(fù)壓檢漏測(cè)試、流量測(cè)試等及其相關(guān)的測(cè)試化定制方案。

包材物性檢測(cè)

此外，包裝的諸多物理性能也是藥包材料具有特定保護(hù)功能的先決條件。比如，使用厚度不達(dá)標(biāo)的包材作為外包裝，在使用時(shí)易出現(xiàn)機(jī)械性能薄弱點(diǎn)，如果在包裝、運(yùn)輸、儲(chǔ)藏、銷(xiāo)售過(guò)程中受到較大的外力沖擊，這些薄弱點(diǎn)易出現(xiàn)裂痕、孔洞等，致使材料的特殊保存功能降低或*喪失。

工業(yè)物理提供的解決方案，可在源頭檢測(cè)出包材的物理性能缺陷。此次藥機(jī)展，工業(yè)物理也將攜Messmer Buchel測(cè)厚儀及TMI摩擦系數(shù)儀亮相，從根源上保證藥包材料的可靠性。