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儀器特點：

MCW-2000B型（渦流）涂層測厚儀是高新技術(shù)的結(jié)晶，它采用單片機技術(shù)，精度高、數(shù)字顯示、示值穩(wěn)定、功耗低、操作簡單方便、觸摸按鍵、單探頭全量程測量、體積小、重量輕；且具有存儲、讀出、統(tǒng)計、低電壓指示、系統(tǒng)/零點/兩點校準，其性能達到當代同類儀器的先進水平。

二、應(yīng)用范圍：

本儀器采用渦流測厚法，可以方便無損地測量有色金屬基體上的油漆、塑料、橡膠等涂層的厚度，或者是鋁基體的陽極氧化膜的厚度等。該儀器廣泛應(yīng)用于機械、汽車、造船、石油、化工、電鍍、噴塑、搪瓷、塑料等行業(yè)。

三、技術(shù) 參數(shù)

1、測量范圍：　　0~1200um

2、測量誤差：　　<3%±1um

3、小示值：　　1um

4、顯示方式：    4位液晶數(shù)字顯示

5、主要功能：

(1).測量：   　  單探頭全量程測厚

(2).存儲、刪除： 可存入測量數(shù)據(jù)600個，對測量中的單個可疑數(shù)據(jù)進行刪除，也可以刪除存儲區(qū)內(nèi)的所有數(shù)據(jù)。

(3).讀：　 讀出已存入的測量數(shù)據(jù)

(4).統(tǒng)計： 設(shè)有三個統(tǒng)計量，平均值大值小值

(5).校準： 可進行零點校準、兩點校準及系統(tǒng)校準

(6).電量： 具有欠壓顯示功能

(7).打?。?/span>可打印測量值，選配微型打印機

(8).關(guān)機：具有自動關(guān)機和手動關(guān)機兩種方法

6、電源： 　　兩節(jié)1.5v電池

7、功耗：  大功耗100mw

8、外形盡寸：124mm *50mm *24mm

9、重量：　　　 150g（含電池）

10、使用環(huán)境溫度：　0℃~+40℃  相對濕度：不大于90%

11、基體小厚度：     0.3mm

12、基體小平面的直徑：7mm

13、小曲率半徑：     凸:1.5mm      凹:6mm

14、欠電壓指示：      右上角顯示＂＂

*臨界厚度?。汗ぜ?/span>基體厚度大于1mm時，其涂層厚度的測量不受基體厚度影響。

第二章   應(yīng)用方法

閱讀本章內(nèi)容時，應(yīng)結(jié)合儀器，對照附圖，熟悉儀器外部結(jié)構(gòu)及各部位名稱。

一、開機前準備：根據(jù)電池倉蓋指示的方向打開電池倉，然后按照機殼后面的正負極指示裝入兩節(jié)1.5V電池，壓好電池倉蓋。

二、按鍵名稱及作用

A."ON/OFF"鍵：為復(fù)合鍵。在關(guān)機狀態(tài)時，為開機鍵；在開機狀態(tài)時，為關(guān)機鍵。儀器在自動關(guān)機后應(yīng)按此鍵開機。

B."MENU"鍵：為菜單鍵。

C."▲"、"▼"鍵：調(diào)整鍵，"▲"為增加鍵，"▼"為減少鍵.。

D."CAL"鍵：具有校準/清除功能。

E."ENTER"鍵：用來確認某一功能狀態(tài)。

三、使用方法

1.開機：先取開探頭線插在儀器上，然后按動“ON/OFF"鍵（探頭與基體距離保持10cm以上)開機聽到蜂鳴聲后儀器進入測量狀態(tài)，可以直接進行測量。如果測量數(shù)據(jù)偏差較大,可以進行系統(tǒng)校準后再測量。

測量時要注意測量指示,箭頭消失后才能再次測量，如右圖

   2.校準：本儀器分為系統(tǒng)校準、兩點校準和基體校準三種。在一般情況下只需進行系統(tǒng)校準即可進行準確測量。當儀器基體與被測物表面粗糙度差別特別大時，才可以進行基體校準。

(1) 系統(tǒng)校準

儀器在出廠前已經(jīng)經(jīng)過技術(shù)人員系統(tǒng)校準，為保證準確度也可在工作現(xiàn)場進行二次系統(tǒng)校準。

系統(tǒng)校準過程：

在關(guān)機狀態(tài)下同時按住"ON/OFF"鍵和"MENU"鍵，先放開"ON/OFF"鍵然后放開"MENU"鍵即可進入系統(tǒng)校準模式。

本系統(tǒng)校準共需要校準五個標準樣片，進入系統(tǒng)后首先顯示"基體"界面，此時要把探頭放到被測件的裸露基體上進行測量。測量兩次后如果測量沒有錯誤操作，伴隨著兩聲蜂鳴便進入一個樣片的測量。屏幕顯示出廠時提供的一個樣片值。如果顯示的樣片值和真實值不符，可以通過"▲▼"鍵來進行加1或減1操作。按住"▲″或"▼"鍵不動可以連續(xù)加或減，直到調(diào)整到顯示值和真實值相同為止。調(diào)整完樣片值之后即可對一個樣片進行測量，測量兩次無誤后，伴隨著兩聲蜂鳴，儀器進入下一個樣片的校準。若測量兩次后仍無兩聲蜂鳴，說明操作有誤，重新測量一次即可。接下來四個樣片的調(diào)整方法同上。

   當?shù)谖鍌€樣片校準完成后屏幕顯示"0000''，進入開機界面如圖A，儀器此時即完成了系統(tǒng)校準過程。以后就可以對被測件直接進行測量。

注意：這五個樣片可以使用提供的標準片也可以使用已知厚度的樣片作為標準片。樣片校準時要按照由小到大的順序進行，相鄰樣片間應(yīng)該有一定的差值。

如果操作不當造成系統(tǒng)校準紊亂時，可以通過系統(tǒng)初始化設(shè)置進行重新校準。

系統(tǒng)校準初始化設(shè)置：

在關(guān)機狀態(tài)下，同時按住“▲▼"鍵不動，然后按一下"ON/OFF"鍵，直到屏幕顯示“OK"。松開“▲▼"鍵，初始化設(shè)置即可完成。此時儀器顯示“基體"，儀器進入系統(tǒng)校準狀態(tài)，校準完畢即可正常測量。

(2) 兩點校準

在測量過程當中，如果發(fā)現(xiàn)個別測量值偏差較大可以通過兩點校準方法進行調(diào)整。

校準方法：把一個已知厚度的被測試件作為標準樣片進行測量，如果顯示值與真實值不一致，可以通過"▲"、"▼"鍵進行加1或減1操作。按住"▲"、"▼"鍵不放可以進行連續(xù)加、減，直到顯示值和真實值相同為止。校準完成后即可進行正常測量。

注意：兩點校準時選用的被測試件厚度不要與系統(tǒng)校準時的五個樣片值接近，否則操作無效。

(3)基體校準

校準方法：儀器開機后，先將探頭放在被測試件的裸露基體上進行測量，測量兩次，測完第二次按住探頭不動按下"CAL"鍵，伴隨著兩聲蜂鳴即可完成基體的校準。如果沒發(fā)出兩聲蜂鳴說明操作有誤，重新按以上步驟操作直至發(fā)出兩聲蜂鳴即可。

   3.在測量狀態(tài)下存儲

在測量狀態(tài)下屏幕顯示為新測量值，如需存儲按動儀器上面的“ENTER"鍵，存儲地址自動加1。例如當前地址為0004，測量厚度值為1054um，存儲后地址變?yōu)?/span>0005，顯示界面如圖示。

屏顯結(jié)果只能被存儲一次，如需另外存儲可重新測量。如果要從初始地址重新開始存儲可以在存儲讀出菜單下長按"ENTER"鍵，儲存序列號就會回歸至初始地址0001，即可開始重新儲存。

4.設(shè)置菜單使用：

無論在什么狀態(tài)下按住＂MENU＂鍵，儀器顯示四項功能菜單為：存儲讀出------打印-----通訊-----統(tǒng)計，按"▲▼"鍵可調(diào)節(jié)箭頭的位置來選擇不同的功能。(如圖示)例如要設(shè)置＂存儲讀出＂功能，在箭頭指向"存儲讀出"標志時按住"ENTER"鍵，儀器就進入存儲讀出狀態(tài)。

(1)、存儲讀出

   本儀器可以連續(xù)存入600個測量數(shù)據(jù)，在進入存儲讀出菜單后即可看到原來存儲的數(shù)據(jù)。通過"▲▼"鍵可以把不同存儲單元中的內(nèi)容顯示出來。

(2)、打印

首先把打印機準備好，把打印機插好連線,裝入打印紙，接上電源。此時紅燈綠燈都亮，若是綠燈沒有亮，則按動打印機上的"SEL"鍵，綠燈亮起說明打印機已準備好。把打印機連線另一頭三針插頭根據(jù)套紅管插針插入儀器帶紅點一側(cè)的方向，插入儀器"PCI"接口，儀器在"打印"功能狀態(tài)時按"▲"鍵，儀器開始打印，長按"▼"鍵結(jié)束打印。

(3)、通訊

打開通訊軟件，把軟件上的"打開串口"打開，其它設(shè)置都是默認設(shè)置。儀器在"通訊"功能狀態(tài)時按"▲"鍵，儀器開始通訊，長按"▼"鍵結(jié)束通訊。

(4)、統(tǒng)計

   為了有效的處理分析測量數(shù)據(jù)，本儀器帶有數(shù)據(jù)統(tǒng)計功能。進入統(tǒng)計菜單后，會顯示測量數(shù)據(jù)的大值、小值和平均值。在測量狀態(tài)下屏幕顯示為新測量值，儀器對測量值進行自動存儲。屏幕上方"S"后面顯示的數(shù)字是進入統(tǒng)計的數(shù)據(jù)個數(shù)，為保證統(tǒng)計數(shù)據(jù)的有效性，在測量少于8次時不顯示平均值，超過8次只統(tǒng)計后測量的8個數(shù)據(jù)。

在測量過程當中，如果發(fā)現(xiàn)有個別數(shù)據(jù)的偏差明顯較大，可以拿開探頭在非測量狀態(tài)下按住"CAL"鍵來刪除，以免該數(shù)據(jù)進入數(shù)據(jù)統(tǒng)計運算。此時屏幕出現(xiàn)“0000µm"，即可重新測量數(shù)據(jù)。在統(tǒng)計狀態(tài)下直接測量數(shù)據(jù)就能返回到測量狀態(tài)。

四、注意事項：

（１）測量曲面及圓柱體，曲率半徑較小時，應(yīng)在未涂覆的工件上校準，以保證測量精度。

（２）在曲率半徑較小的凹面內(nèi)測量時，應(yīng)重新校正。

五、影響測量的若干因素：

基體金屬厚度

每一種儀器都有一個基體金屬的臨界厚度，大于這個厚度測量就不受基體厚度的影響。

曲率

試件的曲率對測量有影響，這種影響是隨著曲率半徑減小明顯增大。因此不應(yīng)在試件超過允許的曲率半徑的彎曲面上測量。

表面粗糙度

基體金屬和表面粗糙度對測量有影響。粗糙度增大，影響增大。粗糙表面會引起系統(tǒng)誤差和偶然誤差。每次測量時，在

不同位置上增加測量的次數(shù)，克服這種偶然誤差。

如果基體金屬粗糙還必須在未涂覆的粗糙相類似的基體金屬試件上取幾個位置校對儀器的零點；或用沒有腐蝕性的溶液除去在基體金屬上的覆蓋層，再校對儀器零點。

附著物質(zhì)

本儀器對那些妨礙探頭與覆蓋層表面緊密接觸的附著物質(zhì)敏感。因此必須清除附著物質(zhì)，以保證探頭與覆蓋層表面直接接觸。

探頭的放置

探頭的放置方式對測量有影響，在測量中使探頭與試樣表面保持垂直。

試片的變形

探頭使軟覆蓋層試件變形，因此在這些試件上會出現(xiàn)不太可靠的數(shù)據(jù)。

讀數(shù)次數(shù)

通常儀器的每次讀數(shù)并不*相同。因此必須在每一測量面積內(nèi)取幾個測量值，覆蓋層厚度的局部差異，也要求在給定的面積內(nèi)進行測量，表面粗糙時更應(yīng)如此。