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S型源表應(yīng)用之MiniLED電特性測(cè)試
1. 什么是MiniLED？
LED在光電子領(lǐng)域中是一種能將電能轉(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體二極管，包括砷化鎵LED(紅光)、磷化鎵LED(綠光)、氮化鎵LED(藍(lán)光)等。MiniLED，則是指尺寸為50-200微米的LED芯片，介于小間距LED和MicroLED之間。
作為LED技術(shù)的一種，Mini LED能夠大幅度提升LCD面板性能，具有高分辨率、高亮度、高對(duì)比度、廣色域的特點(diǎn)，而且更加輕薄、節(jié)能。目前市面上已經(jīng)采用MiniLED技術(shù)產(chǎn)品涵蓋大尺寸電視，G端顯示器，筆記本電腦以及平板。
2. MiniLED技術(shù)原理
傳統(tǒng)液晶顯示（ LCD）的結(jié)構(gòu)主要包括液晶面板和背光模組兩部分，其顯示原理是由背光光源發(fā)出光線，再經(jīng)過偏光片、液晶材料和濾光片的處理后得到不同顏色及亮暗的像素點(diǎn)，從而完成圖像顯示的功能。傳統(tǒng)LCD屏幕會(huì)配備LED背光，但屏幕背光往往只支持統(tǒng)一調(diào)節(jié)，不能單獨(dú)調(diào)節(jié)某一個(gè)區(qū)域的明暗。即使少部分支持背光分區(qū)調(diào)節(jié)的LCD屏幕，背光分區(qū)數(shù)量也有很大的局限性。
LCD結(jié)構(gòu)示意圖
MiniLED背光技術(shù)可以看做是傳統(tǒng)LCD屏幕的升級(jí)版，可以把LED背光燈珠做得非常小，這樣就可以在同一塊屏幕上集成更多的背光燈珠，從而劃分成更多精細(xì)的背光分區(qū)，這也是MiniLED背光技術(shù)和傳統(tǒng)LCD屏幕的重要區(qū)別。
MiniLED背光應(yīng)用示意圖
MiniLED發(fā)展趨勢(shì)圖
3. MiniLED應(yīng)用
從應(yīng)用場(chǎng)景來看， Mini LED主要分為直顯和背光兩種方式。
? MiniLED 直顯：采用 RGB 三色的 LED 模組，實(shí)現(xiàn) RGB 三原色無缺失的顯示效果。設(shè)計(jì)理念是將 MiniLED 芯片直接作為顯示像素點(diǎn)， 以此提供成像的基本單位，從而實(shí)現(xiàn)圖像顯示。其具有高亮度、寬色域、高對(duì)比度、高速響應(yīng)、低功耗和長壽命等優(yōu)勢(shì)，但受制于高成本，量產(chǎn)技術(shù)不成熟等因素，MiniLED直顯產(chǎn)品目前主要應(yīng)用于辦公會(huì)議顯示，室內(nèi)商業(yè)顯示等尺寸超過百寸的屏幕市場(chǎng)，短期內(nèi)在民用市場(chǎng)普及難度較大。
MiniLED直顯示意圖 TCL 142寸 MiniLED直顯屏
? Mini LED 背光：可以看做是傳統(tǒng)LCD屏幕的升級(jí)版，采用 Mini LED 作為背光模組來搭配液晶顯示，進(jìn)行精細(xì)分區(qū)，并結(jié)合區(qū)域調(diào)光技術(shù)（Local Dimming）、量子點(diǎn)技術(shù)等，提升 LCD 屏幕顯示畫質(zhì)，逐步應(yīng)用于G端顯示器、 4K/8K 大尺寸電視、筆電及平板當(dāng)中。采用MiniLED背光模組+LCD，是目前各大面板廠商產(chǎn)品的主流方案。
4. MiniLED背光芯片產(chǎn)品規(guī)格
MiniLED芯片的主要技術(shù)參數(shù)包括：
? 封裝方式：正裝，倒裝 不同的封裝方式，對(duì)散熱有較大的影響，因此對(duì)電流要求也不相同
? 尺寸 不同的尺寸，對(duì)封裝測(cè)試的夾具的要求，生產(chǎn)效率等有一定的影響
? 材料結(jié)構(gòu)：襯底結(jié)構(gòu)，外延結(jié)構(gòu)
? 光電性能：主波長，正向電壓，發(fā)光強(qiáng)度等 MiniLED工作電流較低，僅為幾個(gè)毫安
5. 源表應(yīng)用場(chǎng)景
從整個(gè)MiniLED的生產(chǎn)過程看，源表主要的應(yīng)用場(chǎng)景為，在LED器件封裝過程，作為MiniLED電特性測(cè)試模塊，集成在Mini LED封裝芯片分選測(cè)試機(jī)，以及背光模組測(cè)試機(jī)。
主要涉及的電性能測(cè)試指標(biāo)有：
? 開啟電壓
正向電壓
? 反向電壓
? 漏電流等
