LEICA EM TXP精研一體機 是一款*的可對目標區(qū)域進行精確定位的表面處理工具，特別適合于SEM, TEM及LM觀察之前對樣品進行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品，如需要對目標精細定位或需對肉眼難以觀察的微小目標進行定點處理。有了Leica EMTXP,這些工作就可輕松完成。

在Leica EM TXP之前，針對目標區(qū)域進行定點切割，研磨或拋光等通常是一項耗時耗力，很困難的工作，因為目標區(qū)域極易丟失或者由于目標尺寸太小而難以處理。使用LeicaEMTXP，此類樣品都可被輕易處理完成。

另外，借助其多功能的特點，Leica EM TXP也是一款可為離子束研磨技術(shù)和超薄切片技術(shù)服務(wù)的*效的前制樣工具。

LEICA EM TXP精研一體機 可對樣品進行：銑削、切割、研磨、拋光、沖鉆處理?？蓪崿F(xiàn)精確的目標定位：

在顯微鏡輔助觀察下，通過精密移動工具來幫助你實現(xiàn)

如移動鋸片到接近目標位置進行切割;然后不用取下樣品，直接將鋸片更換成研磨片對目標位置進行快速研磨;當快接近目標位置，可以采用Count down倒計數(shù)功能，自動研磨厚度(2 um)，或后采用Count down倒計時功能，自動拋光

得益于精密機械控制部件，樣品加工工具步進精度小可達0.5um

LEICA EM TXP精研一體機 具備精確的角度校準

在顯微鏡輔助觀察下，通過角度校準適配器幫助你實現(xiàn)對樣品角度的微調(diào)

角度校準適配器固定在樣品夾具和樣品懸臂之間，可以實現(xiàn)水平方向和垂直方向分別士5°角度微調(diào)