徠卡 EM TXP 精研一體機(jī)

?多功能一體機(jī)

?精確定位、精密加工

?實(shí)時(shí)觀察

?自動(dòng)模式、手動(dòng)模式

徠卡 EM TXP 精研一體機(jī)

徠卡EM TXP 標(biāo)靶面制備系統(tǒng)具有定點(diǎn)修塊拋光功能，是用鋸，磨，銑削，拋光樣品后，供掃描電鏡，透射電鏡，和LM技術(shù)檢測(cè)。帶有一體化體視鏡，用于精確定位及對(duì)較細(xì)微難以觀察的目標(biāo)位置進(jìn)行樣品處理時(shí)觀察；使用樣品旋轉(zhuǎn)手柄，可以改變樣品觀察角度，0°－60°可調(diào)，或者垂直于樣品前表面90°觀察，可利用目鏡刻度標(biāo)尺測(cè)量距離。

精準(zhǔn)高效，無(wú)需包埋即可定點(diǎn)切割和拋光位置或細(xì)小樣品，樣品加工端面*各角度調(diào)整
小步進(jìn)可達(dá)500nm，坐標(biāo)精確顯示加工量
薄片樣品制備，厚度可控制在數(shù)十微米
應(yīng)力實(shí)時(shí)顯示，應(yīng)力反饋系統(tǒng)保護(hù)脆性易碎樣品不被破壞
為離子束切割儀TIC3X做前期樣品制備
為離子束減薄儀RES102做前期樣品制備
為超薄切片UC7做前期樣品制備，精準(zhǔn)修塊

脆性樣品無(wú)需包埋，可直接夾持，大大節(jié)省制樣時(shí)間。

標(biāo)配徠卡體式鏡，操作流程可實(shí)時(shí)觀察，所見(jiàn)即所得，不會(huì)錯(cuò)過(guò)想要觀察的位置。