Leica EM UC7超薄切片機

可以進行半薄和超薄切片，為光學顯微鏡，透射電子顯微鏡，掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡提供*的切片。符合人體工程學的外觀設計，內部精密機械設計，直觀的觸摸屏控制面板設計，造就了高品質的Leica EM UC7超薄切片機。徠卡EM UC7提供半薄, 超薄切片和容易準備，以及樣品表面光滑處理，為透射電鏡，掃描電鏡，原子力顯微鏡和光鏡檢驗生物和工業(yè)樣品。徠卡EM UC7樹立新標準, 結合人體工程學設計和創(chuàng)新技術。它的功能, 對高技能或初學超薄切片者都能獲得利用效益。

Leica EM UC7超薄切片機

主要技術參數：

1、重力切片設計，無震動*

2、自動馬達驅動刀臺，N-S移動范圍：10nm，W-E移動范圍：25mm*

3、4方向長壽命高亮度LED照明，亮度可調*

4、體式顯微鏡放大倍率：S6E:10-64x可調，M80:9.6-77x可調

5、刀架：360°可旋轉自鎖刀架，±30°分隔刻度，間隙角調節(jié)范圍：-2°～15°，可使用6～12mm切片刀，兼容任何品牌磚石刀

6、弧形樣品夾：樣品可做360°平面旋轉，±22°中心旋轉

7、全觸屏控制面板，10.4“和7”可供選擇*

8、10.4“控制面板具備自動修塊功能，E-W方向距離測量功能，磚石刀磨損信息管理功能，用戶識別系統，方便多用戶共享儀器，并能夠存儲多達100組用戶設定*