島津差示掃描量熱儀是在程序控制溫和一定氣氛下，測量輸給物質(zhì)和參比物的功率差與溫度關(guān)系的儀器。差示掃描量熱儀應(yīng)用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量控制，如高分子材料的固化反應(yīng)溫度和熱效應(yīng)、物質(zhì)相變溫度及其熱效應(yīng)測定、高聚物材料的結(jié)晶、熔融溫度及其熱效應(yīng)測定、高聚物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
島津差示掃描量熱儀的使用注意事項(xiàng)
1.為保證儀器正常使用，樣品在測試溫度范圍內(nèi)不能發(fā)生熱分解，與金屬鋁不起反應(yīng)，無腐蝕。被測量的試樣若在升溫過程中能產(chǎn)生大量氣體，或能引起爆炸的都不能使用該儀器。因此，測試前應(yīng)對樣品的性質(zhì)有大概了解。
2.檢查儀器所有連接是否正確，所用氣體是否充足，工具是否齊全。
3.試驗(yàn)中，若選擇鋁坩堝為樣品皿，試驗(yàn)的高溫不可超過550℃。若實(shí)驗(yàn)中高溫超過550℃，則可選用陶瓷坩堝。
4.實(shí)驗(yàn)室室溫控制在20℃-30℃，溫度較為恒定的情況下實(shí)驗(yàn)結(jié)果度和重復(fù)性較高。室溫較高的情況下需開空調(diào)以保證環(huán)境溫度在短期內(nèi)相對恒溫。
5.為確保試驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性，使用儀器時(shí)先空燒30分鐘左右。
6.儀器長時(shí)間不用，再次使用時(shí)，務(wù)必空燒兩到三次，可以將：溫度設(shè)為400℃，速率設(shè)為10℃/min，恒溫設(shè)為0min，按【運(yùn)行】鍵。
7.坩堝底要平，無鋸齒形或彎曲，否則傳熱不良。
8.制備DSC樣品時(shí)，不要把樣品灑在坩堝邊緣，以免污染傳感器，破壞儀器。坩堝的底部及所有外表面上均不能沾附樣品及雜質(zhì)，避免影響實(shí)驗(yàn)結(jié)果。
9.試樣用量要適宜，不宜過多，也不宜過少。固體樣品一般為20mg左右。液體樣品不超過坩堝容量的三分之二。如樣品用量另有要求，根據(jù)要求確定用量。
10.對于無機(jī)試樣可以事先進(jìn)行研磨、過篩；對于高分子試樣應(yīng)盡量做到均勻；纖維可以做成1~2mm的同樣長度；粉狀試樣應(yīng)壓實(shí)。
11.坩堝放在支持器中固定位置上，試樣用量少時(shí)要均勻平鋪在坩堝底部，不要堆在一側(cè)；若試樣是顆粒，需要放在坩堝中央位置。
12.升溫速率一般情況下選擇10~20℃/min。過大會使曲線產(chǎn)生漂移，降低分辨力；過小測定時(shí)間長。
13.不得使用硬物清潔樣品托及實(shí)驗(yàn)區(qū)，以免對儀器造成不可逆損害。
14.如果實(shí)驗(yàn)區(qū)有灰塵或其他粉末狀雜物應(yīng)使用洗耳球吹干凈，慎用嘴吹而迷眼。
15.實(shí)驗(yàn)區(qū)污染嚴(yán)重時(shí)，可以將：溫度設(shè)為500℃，速率設(shè)為20℃/min，恒溫設(shè)為0min，按【運(yùn)行】鍵。
16.采集數(shù)據(jù)的過程中應(yīng)避免儀器周圍有明顯的震動，嚴(yán)禁打開上蓋，輕微的碰及儀器前部就會在DSC曲線上產(chǎn)生明顯的峰谷。
17.不要在采集數(shù)據(jù)的過程中調(diào)節(jié)凈化氣體的流量，因?yàn)闅怏w流量的輕微改變會對DSC曲線產(chǎn)生影響。
18.實(shí)驗(yàn)結(jié)束后，千萬小心DSC的爐蓋，用鑷子輕拿輕放，避免被燙或者爐蓋損壞。
19.電源：AC220V，50HZ，功耗>2000W。
20.斷開數(shù)據(jù)線，關(guān)閉儀器之前必須先關(guān)閉軟件。以防止聯(lián)機(jī)、通訊失誤。（此問題在XP、SP3系統(tǒng)中會發(fā)現(xiàn)，其他系統(tǒng)未試驗(yàn)過）。
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