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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
通用3D形貌儀能夠在同一測(cè)試平臺(tái)上運(yùn)行多種測(cè)試，產(chǎn)品的組合可根據(jù)不同的技術(shù)應(yīng)用要求而改變。針對(duì)樣品的同一區(qū)域可進(jìn)行不同模式的實(shí)驗(yàn)檢測(cè)，模式切換可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化。多項(xiàng)技術(shù)的整合能夠使不同技術(shù)在同一檢測(cè)儀上充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢(shì)。該項(xiàng)整合技術(shù)不僅有利于數(shù)據(jù)的綜合分析，也可以減少維護(hù)成本，從而提高效率。
詳細(xì)介紹
共焦
■ 快速垂直掃描的旋轉(zhuǎn)盤共焦技術(shù)。
■ 使用高數(shù)值孔徑 (0.95) 以及高倍數(shù)的 (150X) 3D全視野3D鏡頭，用以表征坡度分析 (zui大斜率<干涉測(cè)量>: 72o vs 44o) 。
■ 具有光學(xué)形貌上zui高的橫向分辨率，附有5百萬(wàn)自動(dòng)分辨率的CCD相機(jī)， 空間下樣可調(diào)至0.05um，是表面特征以及形貌的測(cè)量的*配置。
■ 在測(cè)量表面粗糙度/表面反射率上無(wú)限制（0.1%- *)
■ 應(yīng)用于透明層/薄膜。
■ 兼容亮視野&暗視野; 光學(xué)DIC。
■ 長(zhǎng)距離遠(yuǎn)攝鏡頭是用以測(cè)量高縱橫比以及坡度特性的理想之選。
■ *的穩(wěn)定性。
干涉儀（WLI）
■ Z向高分辨率, 亞納米級(jí)
■ 兼具相移（PSI）以及垂直掃描（VSI）模式
■ Z向分辨率可獨(dú)立放大
■ 四色CCD 相機(jī)，用戶可自選的LED光源 (白光，綠光，藍(lán)光和紅光)
■ 高達(dá)五百萬(wàn)像素的可自動(dòng)分辨的CCD 相機(jī)
■ 快速處理器在業(yè)界位于水平
■ 自動(dòng)對(duì)焦
原子力顯微鏡
■ 探針掃描可用于大型模板
■ X, Y, Z三向可達(dá)原子級(jí)分辨率
■ 大壓電探針掃描XY: 達(dá)到 110x110um
變焦
■ 粗糙度表面分析
■ 快速分析