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HS 612e是一款用于電力行業(yè)支柱瓷絕緣子及瓷套超聲波探傷儀，高亮場致顯示器,中文功能熱鍵操作，可設(shè)置橫波探傷、縱波探傷、小角度探傷、表面波探傷，可實施衍射對裂紋進(jìn)行測高。

支柱瓷絕緣子及瓷套超聲波探傷儀功能特點(diǎn)

超高速的采樣（125MHz），回波更顯保真

針對支柱瓷絕緣子及瓷套內(nèi)外壁探傷要求

本機(jī)設(shè)置為：爬  波  探  傷：A、B、C、D、E、F、G七個探傷參數(shù)通道平臺

                      縱波小角度探傷：A、B、C、D、E、F、G七個探傷參數(shù)通道平臺

                      橫  波  探  傷：A、B、C、D、E、F、G七個探傷參數(shù)通道平臺

探傷工作時只要調(diào)出預(yù)存好的探傷通道即可

采用超高亮的場致顯示器，使探傷在現(xiàn)場強(qiáng)光下清晰可視

采用高效能鋰離子電池供電，隨機(jī)配置兩塊電池，機(jī)內(nèi)機(jī)外均可充電、互換

充分滿足每天現(xiàn)場探傷需要

采用中文熱鍵和智能飛梭旋鈕方式操作，即現(xiàn)實又簡便

采用DAC曲線和閘門以及聲光報警形式，讓缺陷“自首"

自動波峰搜索，沒有找不著的缺陷回波和數(shù)值

可記憶探傷靈敏度，一鍵恢復(fù)更簡便

自動增益功能智能化調(diào)節(jié)波幅高度（80％）

體積輕巧，連電池僅重1.4Kg

可隨身掛放，無需手持，高空作業(yè)更安全

單項指令式清零，實行單通道清零，整機(jī)清零，通道清零，存儲數(shù)據(jù)可保存

海量數(shù)據(jù)存貯（900幅傷波）

并行接口,與計算機(jī)連接,對探傷數(shù)據(jù)編輯處理,打印輸出。超聲探傷實現(xiàn)計算機(jī)管理
技術(shù)參數(shù)

工作頻率：    （0.5~20）MHz

增益調(diào)節(jié)：     110dB（設(shè)手動0.1dB、2dB、6dB步進(jìn)）

檢測范圍：    （0~ 5500）mm鋼縱波

聲速范圍：    （0 ~ 9000）m/s

動態(tài)范圍：     ≥32dB

垂直線性WU差： ≤3%

水平線性WU差： ≤0.3%

分辨力：       ＞42dB（5P14） 靈敏度余量：   ＞62dB（深200mmФ2平底孔）

顯示屏：       高亮橙黃ＥＬ顯示屏

數(shù)據(jù)存儲：     存儲21組探傷參數(shù)，900幅探傷回波

電源、電壓：   直流（DC）7.5V鋰電池連續(xù)工作5小時；交流（AC）220V

環(huán)境溫度：    （-25 ~ 50）℃（參考值）

相對濕度：    （20 ~ 95）％ RH

外型尺寸：     215×165×45（mm）

重    量：     整機(jī)帶內(nèi)置電池1.4 kg