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卡氏樣品加熱處理器儀器優(yōu)勢(shì)具體表現(xiàn)
卡氏樣品加熱處理器采用與先進(jìn)的774型全自動(dòng)樣品加熱進(jìn)樣器*相同技術(shù)的新型卡氏加熱爐，同樣具有實(shí)驗(yàn)重復(fù)性好、無(wú)副反應(yīng)干擾和樣品污染等的優(yōu)點(diǎn)。儀器結(jié)構(gòu)緊湊，操作簡(jiǎn)單。樣品制備極其簡(jiǎn)單，只需把稱重后的樣品放入樣品瓶，然后用封口工具密封即可。覆有PTFE膜的密封蓋保證了樣品在測(cè)定過(guò)程中不受環(huán)境的影響。適用于容量法和庫(kù)侖法卡氏水份測(cè)定儀
卡氏樣品加熱處理器樣品制備很簡(jiǎn)單
只需把稱重后的樣品放入樣品瓶，然后用封口工具密封即可。覆有PTFE膜的密封蓋保證樣品在測(cè)定過(guò)程中不受環(huán)境的影響。同時(shí)避免了使用樣品舟容易污染傳統(tǒng)卡氏爐腔的問(wèn)題。860卡氏樣品加熱處理器可使用多種規(guī)格的樣品瓶。
卡氏樣品加熱處理器控制更方便
全電子控制溫度、氣流等參數(shù)，確保試驗(yàn)條件的準(zhǔn)確性。全新的控制面板，按鍵指示清楚，簡(jiǎn)單易懂。液晶屏可同時(shí)顯示儀器的真實(shí)溫度、氣體流量以及設(shè)定的溫度等參數(shù)。可編程設(shè)定2個(gè)的溫度范圍。
卡氏樣品加熱處理器結(jié)構(gòu)更合理
與早期卡氏樣品加熱處理器相比，860的加熱模塊更大；同時(shí)，增強(qiáng)了散熱能力，冷卻速度更快，有效縮短更換樣品的等待時(shí)間。另外，雙筒針的導(dǎo)桿由原來(lái)的彈簧桿變?yōu)楝F(xiàn)在的單筒滑桿，操作的安全性與簡(jiǎn)便性進(jìn)一步提高。
體積小巧
卡氏樣品加熱處理器占用空間小。被測(cè)樣品稱重后，放于樣品瓶中并密封。將其放入處理器上，樣品順序自動(dòng)開(kāi)始順序進(jìn)行處理。
系統(tǒng)死體積小
合理化管路設(shè)計(jì)，頂空式進(jìn)樣方式，系統(tǒng)死體積小，平衡時(shí)間短。
操作靈活
根據(jù)樣品被測(cè)含水量的大小，可以選擇使用庫(kù)侖法或是容量法進(jìn)行水分測(cè)定?？ㄊ纤謽悠芳訜崽幚砥骶梢院瓦@兩種獨(dú)立的卡氏滴定儀連用進(jìn)行水分測(cè)定。