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查看更多+鎵仁半導體完成近億元Pre-A輪融資,攜手杭州銀行深化科技金融合作
2024年08月12日 10:41:08
來源:化工儀器網(wǎng) 點擊量:8101

近日,杭州鎵仁半導體有限公司(以下簡稱“鎵仁半導體”)成功完成近億元的Pre-A輪融資。
【化工儀器網(wǎng) 廠商報道】 在科技日新月異的今天,創(chuàng)新是推動時代前行的不竭動力。近日,杭州鎵仁半導體有限公司(以下簡稱“鎵仁半導體”)成功完成近億元的Pre-A輪融資,標志著公司在寬禁帶半導體材料領域的研發(fā)與生產(chǎn)實力得到了資本市場的高度認可。本輪融資由九智資本領投,普華資本共同投資,不僅為公司未來發(fā)展提供了堅實的資金保障,也為其在技術創(chuàng)新和市場拓展方面注入了新的動力。
鎵仁半導體自2022年9月成立以來,便專注于超寬禁帶半導體氧化鎵單晶材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。作為該領域的佼佼者,氧化鎵以其優(yōu)秀的性能和廣闊的應用前景,在全球科技競爭中占據(jù)重要地位。鎵仁半導體依托浙江大學硅及先進半導體材料全國重點實驗室、浙江大學杭州國際科創(chuàng)中心等強大科研資源,已形成了一支以中科院院士為首席顧問,具備豐富行業(yè)經(jīng)驗的研發(fā)、生產(chǎn)、運營團隊。
在過去的一年多時間里,鎵仁半導體取得了顯著的技術成果。公司成功實現(xiàn)了6英寸鑄造法單晶生長,并突破了3英寸晶圓級(010)襯底制備技術,為氧化鎵材料的產(chǎn)業(yè)化進程奠定了堅實基礎。其產(chǎn)品廣泛應用于國家電網(wǎng)、新能源汽車、軌道交通、5G通信等領域的電力電子器件,為推動相關行業(yè)的技術進步和產(chǎn)業(yè)升級做出了重要貢獻。
此次Pre-A輪融資的成功,不僅是對鎵仁半導體技術實力和市場前景的高度認可,也是對公司未來發(fā)展?jié)摿Φ某浞挚隙ā>胖琴Y本董事長韓華龍表示:“鎵仁半導體在關鍵材料領域技術領先,氧化鎵作為第四代半導體材料,是中國在全球科技領域競爭中的‘卡脖子’材料。我們愿與鎵仁半導體一起,共同扛起中國科技發(fā)展的大旗。”普華資本管理合伙人蔣純也表達了類似觀點,認為寬禁帶半導體領域是實現(xiàn)關鍵材料國產(chǎn)替代的重要戰(zhàn)場,氧化鎵材料具有巨大的發(fā)展?jié)摿蛷V闊的應用前景。
與此同時,鎵仁半導體還與杭州銀行達成了戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將深化科技與金融的深度融合,共同探索新模式、新路徑,為公司的持續(xù)快速發(fā)展注入新的活力。杭州銀行副行長張精科表示:“我們看好鎵仁半導體的長期發(fā)展?jié)摿Γ瑢⒁源舜魏灱s為契機給予更多金融支持和資源共享。我們將利用好現(xiàn)有合作基礎,不斷優(yōu)化科創(chuàng)金融服務,為鎵仁半導體等科創(chuàng)企業(yè)提供高質量金融服務供給。”
未來,鎵仁半導體將繼續(xù)秉承創(chuàng)新驅動發(fā)展的理念,加強與科研機構、金融機構以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作,共同推動寬禁帶半導體材料領域的技術進步和產(chǎn)業(yè)升級,為實現(xiàn)關鍵材料的國產(chǎn)替代和全球科技領域的領先地位貢獻力量。
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